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本实用新型公开了一种用于芯片封装的在线真空炉加热装置，包括真空加热炉主体，真空加热炉主体包括外壳、真空空腔、提升装置和加热壳体；在加热壳体与所述外壳之间安装有导向组件，导向组件上安装有加热组件；加热组件包括真空加热器、端部密封件和端部封堵件，真空加热器一端位于外壳外侧，真空加热器另一端穿过外壳和加热壳体位于加热壳体内部；端部密封件通过端部封堵件挤压密封安装在真空加热器与导向组件之间。该装置将密封件外置，提高了真空炉的密封性，便于维修更换，提高了设备真空度稳定性，降低了维护成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219591352 U
(45)授权公告日 2023.08.25
(21)申请号 202320496266.4
(22)申请日 2023.03.15
(73)专利权人 中科同帜半导体（江苏）有限公司
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