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本发明公开了一种芯片烧结夹具，它属于半导体封装，其适用于绑定设备已有吸嘴，两个芯片可以一起绑定，解决了两个芯片由于高度公差，引起压力变化，导致影响焊接质量的问题；结构简单、操作方便且与现有吸嘴兼容，可行性高。它主要包括底座，底座上设有光轴，所述光轴上滑动设有安装座，安装座通过固定件限位于光轴上，还包括压片件，压片件包括配重臂和压臂，配重臂端部与安装座铰接，配重臂插设于配重内的插孔中，配重臂通过设于配重上的顶紧结构紧固，在配重臂的安装行程间调节固定配重的安装位置，压臂端部设有压头，底座底部设有磁吸
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116646301 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310718123.8
(22)申请日 2023.06.16
(71)申请人 山东中科际联光电集成技术研究院
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