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一种三维系统级集成硅基扇出型封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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一种三维系统级集成硅基扇出型封装结构.pdf

    本实用新型公开一种三维系统级集成硅基扇出型封装结构，属于三维系统级集成电路封装领域。所述三维系统级集成硅基扇出型封装结构包括硅基，该硅基的第一面沉积有截止层；第二面刻蚀有TSV通孔和凹槽，所述TSV通孔中制作有背面第一层重布线，所述凹槽中埋有桥芯片；所述背面第一层重布线依次通过背面第二层重布线和微凸点与高密度I/O异质芯片焊接；所述硅基的第一面依次形成有正面重布线、阻焊层和凸点，所述正面重布线与所述背面第一层重布线连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210223949 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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