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- 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种功率半导体复合器件的散热装置,包括箱体,箱体的外侧套设有隔热层,箱体的内部设置有半导体器件,半导体器件与箱体之间固定连接有固定块,半导体器件的顶部固定连接有导热板,导热板的顶部固定连接有第一散热条。本实用新型通过设置有鼓风机、通气管、半导体散热片和散气管,鼓风机鼓入大量空气,利用半导体散热片的工作,对气流进行制冷,经散气管流入箱体内部,进行通气降温处理,通过设置有风扇、气孔和过滤网,风扇加快内部的空气流通,及时将高温气体排出,提高降温效果和速度,防止温度过高导致元件不能正常工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210224010 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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