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高保封.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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高保封.pdf

    本实用新型公开了一种高保封，包括插销锁件和插销座，插销锁件包括金属插销和电子标签，金属插销沿轴向设有安装孔，电子标签包括基板、射频芯片、阻抗天线和导电线路，射频芯片、阻抗天线和导电线路设于基板上，射频芯片的引脚与阻抗天线电性连接，射频芯片与导电线路电性连接，导电线路的两末端分别延伸至基板的两端构成第一触点和第二触点，电子标签插接于安装孔内，第一触点与金属插销电性连接，第二触点悬于安装孔外部；插销座包括壳体、锁芯和射频天线组件，射频天线组件包括天线承载体和天线体，天线体分布于天线承载体的顶面和侧面

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210222787 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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