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一种切割阵列内下层单元图形的方法，包括：设置版图中需要切割的单元或层、辅助路径、以及切割长度；查找并判断辅助路径经过的单元是否为设置的单元或是否包含设置的层；如果所述辅助路径经过的单元是设置的单元，则根据所述切割长度沿所述单元内的图形的中点进行切割；如果辅助路径经过的单元包含设置的层，则根据所述切割长度沿所述单元中的图形与辅助路径的交点进行切割。本发明的方法根据用户设置的辅助路径、切割长度切割指定单元中的图形，无需查找、计算挖孔、替换等步骤，即可完成切割单元的操作，大大提高了设计效率；提供两种切
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116644712 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310655394.3
(22)申请日 2023.06.05
(71)申请人 成都华大九天科技有限公司
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