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一种LED封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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一种LED封装装置.pdf

    本实用新型涉及LED封装领域，公开了一种LED封装装置，LED封装装置包括基座和压板，基座上设有环形挡板，压板的端部向基座伸出围栏，围栏和环形挡板形成封装空间，封装空间能容纳封装有外封层的LED光源模块，压板朝向基座的方向等间隔地伸出了若干隔板，隔板将封装空间分成若干区域。提供了一种LED封装装置，将LED光源模块安装于带有环形挡板的基座上，再通过带隔板的压板在封装时将外封层隔断，从而在控制成本的前提下解决了LED光源共用一个外封层的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224061 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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