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本实用新型涉及LED封装照明线路板技术领域，具体为一种高导热性LED封装照明线路板，包括，外壳和PCB板，外壳的内侧表面卡接有PCB板，PCB板的上表面固定连接有安装柱，安装柱的上表面开设有用于安装LED灯的安装槽，导热装置和散热装置，导热装置包括，铜柱，铜柱贯穿PCB板固定连接在安装柱的下表面，铜柱的下表面固定连接有散热板，铜管，铜管贯穿散热板固定连接在散热板的下表面上，散热装置包括，正转风扇固定连接在散热板的右侧表面上，反转风扇固定连接在外壳的内部侧表面上，解决了现如今市场上对LED灯散热的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219588884 U
(45)授权公告日 2023.08.25
(21)申请号 202320843468.1 F21V 23/00 (2015.01)
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