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晶圆承载装置及半导体设备.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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晶圆承载装置及半导体设备.pdf

    本实用新型提供了一种晶圆承载装置及半导体设备，包括承载部，用于承载晶圆；以及，喷淋结构，位于所述承载部上，用于向所述承载部中的晶圆喷淋液体，以冲洗所述晶圆。本实用新型提供的晶圆承载装置，当由于机器故障而导致晶圆长时间停留在所述承载部时，可以通过喷淋结构冲洗所述晶圆上所残留的化学物质，从而防止其腐蚀晶圆，确保晶圆不被损坏，进而确保了最终形成的半导体器件的性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210223991 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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