感测封装结构及制作方法.pdfVIP

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2023-08-26 发布于四川
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感测封装结构及制作方法.pdf

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本申请属于传感器技术领域，提供了一种感测封装结构及制作方法，感测封装结构包括第一基板、第二基板、光发射源和光接收源；第一基板开设有发射孔和接收孔，并具有第一电路结构；第二基板开设有容置空间并具有第二电路结构，第二基板与第一基板相对设置，第一电路结构与第二电路结构电连接；光发射源贴附第二基板的朝向第一基板的板面且电连接第二电路结构，光发射源的发射端与发射孔正相对；光接收源贴附第一基板的朝向第二基板的板面且电连接第一电路结构，光接收源的接收端与接收孔正相对，至少部分光接收源位于容置空间内。本申请旨在

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116646309 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310647701.3 (22)申请日 2023.05.31 (71)申请人弘凯光电（深圳）有限公司地址