微电子工艺习题总结.docx

微电子工艺习题总结 2 精心整理，用心做精品 用心整理的精品 w0rd 文档，下载即可编辑！！ 第一章 1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die? 什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片 答：硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯(单数和复数芯片或集成电路)；硅 圆片通常称为衬底。 2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short descriptio