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本申请涉及一种集成新型自举控制电路的高压半桥驱动芯片及驱动电路，其芯片包括高侧驱动模块、低侧驱动模块、自举控制电路和供电端VCC，高侧驱动模块的第一输入端HIN用于接收第一控制信号，高侧驱动模块的第二输入端VB用于连接自举控制电路，高侧驱动模块的第一输出端HO用于连接被驱动的第一MOS管，高侧驱动模块的第一连接端S也用于连接被驱动第一MOS管，自举控制电路用于连接外部的自举电容C1，低侧驱动模块的第一输入端LIN用于接收第二控制信号，低侧驱动模块的输出端LO用于连接被驱动的第二MOS管，供电端V
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116647103 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310571794.6
(22)申请日 2023.05.18
(71)申请人 屹晶微电子（台州）有限公司
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