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本申请提供一种发光二极管芯片及发光装置,电流阻挡层包括第一部分和第二部分,电流扩展层具有第一开口,第一部分位于所述电流扩展层的所述第一开口内。第一部分与所述电流扩展层之间具有第一间隙;第一部分与第二部分之间具有第二间隙;电极结构覆盖第一部分,并且通过第一间隙接触半导体发光序列堆叠层的上表面;至少部分扩展条形成在电流阻挡层的第二部分之上和电流扩展层之上;电流扩展层的第一开口的部分边缘位于电流阻挡层的第二部分之上。上述设置增加了电极焊盘的附着力,提高打线能力。还可以通过调控第一间隙与第二间隙的大小关
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116646439 A
(43)申请公布日 2023.08.25
(21)申请号 202310717083.5
(22)申请日 2023.06.16
(71)申请人 厦门三安光电有限
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