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确保 封装及 设计的散热完整性 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成 了 前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定 封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的 初步热分析方程式，并确保其不超出 结点温度，并有较为宽 松的容限。但稍后，你打开电源，却发现 摸起来非常热。对 此，你感到非常不满，当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦 虑。现在，你该怎么办？ 在谈到整体设计的可靠性时，通过让结点温度远离绝对最 大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完 整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中 央芯片的最大功耗水平（最大值）时更是如此。 进行散热完整性分析的第一步，是深入理解封装热指标的 基础知识。 到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是 ，即 从结点到环境所测得（或建模）的热阻（参见图）。 值也是最需要解释的内容（参见图）。能够极大影响 测量和计算的因素包括： 贴装板：是否？ 线迹：尺寸、成分、厚度和几何结构 方向：水平还是垂直？ 环境：体积 靠近程度：有其他表面靠近被测器件吗？ 垫板到电路板的电距从结点到接蒯到电路板的电殂7/LVM!于用出并不是封装的一部分0仍=Power 垫板到电路板的电距 从结点到接蒯到电路板的电殂 7/LVM!于用出 并不是 封装的一部分 0仍=Power 讣画肌JA是系蜕照阻 ,南非封装熟附R