《半导体设备工艺简介.pptxVIP

中国科学院半导体研究所Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sc击此处编辑母版2014-3-3中科院半导体所照明研发中心工艺设备简介Evaluation only.ed with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 中国科学院半导体研究所Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sc半导体照明研发中心简介击此处编辑母版“中国科学院半导体照明研发中心”，拥有1500平方米的超净工艺环境；装备方面总体已完成投入4000余万元，具备从材料制备E、v芯a片l工ua艺t、i封on only.ed装测w试i完t整h的A研s发p工o艺s线e.。S“l中i心d”es组建f了o强r有.力NET 3.5 Client Profile的研发团队,由C18o位p留y学r回i国g人h员t、2300余0名4正-高2和01副1 Aspose Pty Ltd.高职称研究员和近30余名工程技术人员组成；并与美、日、德等国建立了国际合作关系，聘请了8位客座研究员。在半导体照明重大装备、材料生长、器件工艺、重大应用等方面与国内外相关研发产业机构建立了良好的关系。 中国科学院半导体研究所Ins