- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开一种印刷电路板以及终端设备,涉及电子技术领域。一种印刷电路板包括:基板层;表面布线层,设置在基板层上;第一绝缘膜层,覆盖表面布线层并具有暴露表面布线层的第一部分的第一开口;第一焊料层,覆盖通过第一开口暴露的第一部分。第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分,第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触,使得第一焊料层中与表面布线层形成并联结构的电路,能够减少电流流经表面布线层时的电阻,增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210247137 U
(45)授权公告日
2020.04.03
(21)申请号 20192
文档评论(0)