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- 2023-08-29 发布于四川
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本实用新型公开了涉及多层高精密电路板技术领域，具体为一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体和设置于电路板本体上的金属散热件，所述电路板本体呈矩形板状结构从上到下设有多组，本实用新型中电路板本体上设有多组金属散热件，金属散热件能够给电路板本体进行良好的散热，本实用新型中电路板本体直接放置安装在两边的支架上，支架可上下拼接，实现了多层电路板本体快速安装拆卸的目的，便于使用和维修，效率较高，本实用新型中左右两侧支架之间的散热扇具有对金属散热件进行辅助散热的作用，增加金属散热件的散热作用，结构设计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210274661 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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