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- 2023-08-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种单晶硅片用研磨机，包括研磨机本体，所述研磨机本体的顶部正面上安装有操作台，所述操作台的正面上开设有圆槽口，所述圆槽口的槽口上设置有转动盘，所述转动盘的正面上放置有连接片，所述连接片的顶部放置有第一挤压块，所述转动盘的底部正面上安装有驱动杆，所述驱动杆的底部固定连接有电机。本实用新型通过连接片的正面靠后端与操作台正面通过焊接块进行焊接，使其固定，而其中支撑板上所开设的长槽口内安装的滑动块可以在焊接块进行位移，进而推动连接片向前位移，避免单晶硅片一直处于一个面上进行研磨，导致研磨
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210255677 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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