芯片封装测试流程详解课件.pptVIP

艾Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介 IC Process FlowCustomer客 户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly TestIC 封装测试Company Logo IC Package （IC的封装形式）Package--封装体：?指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。?IC Package种类很多，可以按以下标准分类：? 按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装? 按照和PCB板连接方式分为：PTH封装