CESA-2021-3-005《半导体集成电路 光互连接口技术要求》团体标准（征求意见稿）编制说明.pdfVIP

中国电子工业标准化技术协会 一、工作简况 1、项目来源和工作单位 2021年中国电子技术标准化研究院启动了团体标准《半导体集成电路 光互 连接口技术要求》的研制工作，该标准由中国电子工业标准化技术协会下达立项 通知，立项号CESA-2021-3-005。任务下发后，由中国电子技术标准化研究院牵 头，起草单位包括中国电子技术标准化研究院、中国科学院计算技术研究所、东 莞立讯技术有限公司等。归口单位为中国电子工业标准化技术协会和中国电子技 术标准化研究院。 2、主要工作过程： （一）标准预研 为规范典型应用业务场景的数据中心光电互联方式，为有效地降低整个网络 系统数据传输的功耗，提高信号密度，提高带宽，降低时延提供依据，2021年3 月由中国电子技术标准化研究院牵头，联合产业链参与单位对交换机系统厂商， 芯片研发厂商，芯片封装厂商与光模块厂商对光电共封装技术的共性需求进行了 调研和分析，初步确定了制定微电子芯片光输入输出技术要求的标准方案。 （二）标准立项 2021年5月，标准牵头单位中国电子技术标准化研究院，联合中国科学院计 算技术研究所、东莞立讯技术有限公司等多家单位，在中国电子工业标准化技术 协会内申请立项，并通过评审，成为协会正式标准制定项目。 （三）标准编制过程 2021年4月，标准编制组组织参编单位启动第一轮标准编制工作。具体工作 包括确定研讨方向，制定标准框架，邀请相关单位和参会人员，确定研讨会召开 方式，线上或线下会议时间和频次，根据参会人员背景分组以便进行细化讨论。 2021年4月-2022年3月，牵头单位中国电子技术标准化研究院向编制组内征 求标准完善意见，开展了多次产业状况、商业生态模式分析，技术可行性讨论等 工作。具体内容包括： 中国电子工业标准化技术协会 1.共封装交换机收发器模块说明，包括共封装收发器光学特性，外置光源特 性，外置光源光連接器，共封装收发器光連接器，共封装收发器电学特性，共封 装收发器数字管理接口设计，低速、高速电气信号规格，时序控制电气信号规格。 2.共封装收发器数字管理接口设计。 3.共封装收发器机械结构设计，共封装收发器热管理设计，共封装收发器环 境要求。 4.共封装网卡收发器模块说明。 5.共封装收发器数字管理接口设计。 6.共封装收发器机构设计，共封装收发器热管理设计，共封装收发器环境要 求。 2022年3月，标准编制组完成征求意见稿，并拟向社会征求意见。 3、主要起草人及其所做的工作 本标准由中国电子技术标准化研究院牵头组织编制，参与标准编制的成员单 位有东莞立讯技术有限公司、无锡芯光互联技术研究院有限公司、苏州旭创科技 有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司等多 家单位参与。中国电子技术标准化研究院牵头负责标准化工作的组织、协调和标 准文本的编制工作。东莞立讯技术有限公司提供了光电共封装收发器电连接器及 结构支撑设计，面向交换机芯片的数字管理设计，交换机系统热仿真与设计，青 岛海信宽带多媒体技术有限公司与江苏奥雷光电有限公司提供了外置光源模块 的规格设计，苏州旭创科技有限公司提供了光电共封装收发器光信号的规格，易 锐光电科技有限公司提供了光电共封装收发器高、低速电信号的规格及时序控 制，江苏亨通洛克利科技有限公司提供了光电共封装收发器结构设计的信息。除 此之外，中国科学院计算技术研究所，中国科学院西安光学精密机械研究所，中 科院微电子所，盛科网络(苏州)有限公司，无锡众星微系统技术有限公司，青芯 半导体科技(上海)有限公司，合肥边缘智芯科技有限公司，新华三技术有限公 司，盛科网络(苏州)有限公司，锐杰微科技集团，华进半导体封装先导技术研发 中心有限公司，国防科技大学等相关的光学、电学、交换机系统、芯片、半导体 封装、光模块厂家，对标准所对应的产品在功耗、成本、带宽、集成度、可靠性、 中国电子工业标准化技术协会 可制造性、产品先进性、数据中心用户对旧架构产品的惰性、对新形态产品的可 接受度等层面，提供了相关材料，并全程参与了详细的论证和讨论。 二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 1、编制原则 在编制标准过程中，遵循了以下三项原则。 一是遵循国家法律、法规等相关规定，制定过程严格按照程序执行。本标准 的编制过程经历了标准编制筹备阶段、标准草案编制阶段（草案讨论、编制、内 部征求意见、修改、再征求