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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型IO模块外壳,旨在提供一种更方便的新型IO模块外壳,其技术方案要点是一种新型IO模块外壳,包括外壳框架,外壳框架包括底板,底板内部设有槽口,槽口内部设有用于安装在底板上的电路板,槽口两侧靠近电路板的位置设有用于使电路板滑移的滑槽,电路板与滑槽可拆卸连接,槽口靠近电路板的位置设有用于卡紧电路板的卡紧件,卡紧件包括卡设杆,底板上设有通口,卡设杆与通口滑移连接,能够自动将电路板安装在底板上,安装较为简单。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210274757 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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