一种芯片耐高温检测安装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型涉及一种芯片装置,更具体地说涉及一种芯片耐高温检测安装装置,能批量夹持芯片,芯片间距离大,装置间有空隙,每个芯片的引脚都暴露在空隙间,便于接线。杆Ⅰ与连接条Ⅰ固定连接,杆Ⅰ有多个,多个杆Ⅰ横向安装在连接条Ⅰ上。连接头Ⅰ的上端与杆Ⅰ固定连接,连接头Ⅰ的下端与垫片Ⅰ固定连接。连接头Ⅱ的下端与杆Ⅱ固定连接,连接头Ⅱ的上端与垫片Ⅱ固定连接。杆Ⅱ与连接条Ⅱ固定连接,杆Ⅱ有多个,多个杆Ⅱ横向安装在连接条Ⅱ上。螺钉穿过杆Ⅰ而与杆Ⅱ活动连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210270076 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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