镀银和镀金的导电构件.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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镀银和镀金的导电构件.pdf

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在一些实例中，一种半导体封装包括：半导体裸片(100)，其包含具有形成在其中的电路的装置侧；以及导电构件(1102)，其耦合到所述电路且具有多个层。所述导电构件包含：钛钨层(300)，其耦合到所述电路；铜晶种层(400)，其耦合到所述钛钨层；铜层(600)，其耦合到所述铜晶种层；镍钨层(700)，其耦合到所述铜层；以及镀覆层(800)，其耦合到所述镍钨层。所述半导体封装包含：接合线(1200)，其耦合到所述镀覆层；以及导电端子(1204)，其耦合到所述接合线且暴露于所述半导体封装的外部表面。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116666338 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310141331.6 (22)申请日 2023.02.21 (30)优先权数据