一种金丝焊接立针.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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一种金丝焊接立针.pdf

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本发明公开了一种用于高端IC封装的金丝焊接立针，主体呈长柱形带尖锥端，一端为金丝导入端，另一端为金丝键合端；金丝导入端上端为圆柱形，内有圆形腔体作为上穿丝孔，下端内有圆形腔体作为下穿丝孔，下穿丝孔的直径和深度分别小于上穿丝孔的直径和深度；上穿丝孔和下穿丝孔之间设有2个截面呈等梯形的过渡孔；键合端为不等腰锥体，其较大的一端面靠近所述金丝导入端，其较小的一端面远离金丝导入端；键合端内设有半球形腔体，一端连接下穿丝孔，一端连接柱形通孔，该柱形通孔另一端开口于所述金丝键合端另一端面，球形腔体与柱形通共同

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116652443 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202210159176.6 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人安能（广州）科学技术有限公司地址