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Load program 1.1 開始載入數据從Conversion Mode 1 Load From Database PROCESS MODE 4 Process Program Menu 選擇運行程序 1.1 Machine overview F1~F10 function F1: 為芯片/劃膠或焊接側選擇當前顯示的攝像机; F2: 調節控制杆的移動速度; F3: 對當前攝像机一側執行手動 PR搜索; F4: 使LF移位到焊接一側; F5: 清除工作夾具平台上所有的LF; F6: 使LF移位到劃膠一側; F7: 根据LF的行使焊接光學系統移位; F8:None. F9:使上下頂塊或窗式夾具歸位; F10:None. Load unload substrate wafer 1. Load unload substrate 1.1 將彈匣放在如右圖處,並注意放置 的方向; 1.2 選擇Setup中6.4:load Magazine 裝載 彈匣; 1.3 彈匣裝載好后,按功能鍵F6就可將 Substrate拉入導軌. 2 .Load unload wafer 2.1 將Cassettes 放入如圖所示位置處; 2.2 選擇Setup 中 8.7 Index of cassette ,將 其放置平台与Wafer 對齊; 2.3 選擇Setup 中 2.9 load /unload wafer,將 wafer 放入wafer table中. Basic trouble shooting 1.當Substrate 撞到跳起來時 1.1 Setup 1.PickPlace 1.On/off Motor 1.2 轉動Bond 的鏡頭,用夾子把掉落的Substrate 夾出完成后按回 1.3 Stop 跳出 1.4 Setup 3.Indexworkholder 2.HooksSolenoids 中將6/7/8/9 改為 1.5 直接按F9.Hmclmp 放下去 1.6 Stop 跳出 1.7 Enter 1.8 Shift +F3 1.9 Setup 1.PickPlace 1.On/off Motor 1.10 選擇 0.Home BndHDEtector 1.11 按 Enter 2.真空錯誤 2.1 Diag 4.Solenoids Test 2.Workhold Solenoids 中2/3 改為 2.2 Stop 跳出 2.3 Bond 0.Auto Bond 3.出現 3.1 用blue tape 清潔吸嘴 3.2 清完選擇 Process 3.Process Counters Menu Enter 手動按 shift+F9 1.Cur collet Count 參數須為0 Stop 跳出 Bond 0.Auto. bond .Anvil block/Ejector needle Installation 1﹒Anvil block level 1.1 載入Magazine 拉入基板到 Anvil block （如圖） 1.2 調整Anvil block Y ﹐X﹐傾斜度 1.3 選擇“setup 4 6﹒XY Home Offset”將點膠頭放到基板中 1.4 選擇“setup 4 7﹒Z level /offset“測量Z 軸高度 System options setup 選擇Setup 0.System Options 1.1 “0.Unit of Measures”機器按照um或mils進行測量單位 1.2 “1.Enable Alarm Buzzer”啟動或中止蜂鳴器報警信號 1.3 “Ｍenu Sty