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本发明提供一种铝箔线路板生产工艺，涉及铝箔线路板生产技术领域。该铝箔线路板生产工艺，包括下列步骤：S1、基材压合：将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板；S2、开料：对压合好的基板进行开料，采用基板开料机对基板开料打磨，且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔。通过特定硬度和厚度的铝箔替代传统线路板上的铜箔，并通过一系列的步骤能够在线路板实际生产中，利用铝箔导电层替代传统的铜箔导电层来生产铝箔线路板，有效的节约了线路板的生产成本，优化生产工艺；并且在后续生产污水进行处理方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116669291 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310662961.8
(22)申请日 2023.06.06
(71)申请人 天长市沐和元电子科技有限公司
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