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- 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种自粘导电硅胶片，包括导电硅胶片壳体，通过在导电硅胶片壳体上设有缓冲减震层，所述缓冲减震层下方设有散热通风层，所述散热通风层包括第一连接侧板和第二连接侧板，所述第一连接侧板和所述第二连接侧板之间设有数组横杆，所述横杆之间连接有数组竖杆，所述横杆与所述竖杆之间形成若干组散热孔，所述散热通风层下方设有阻燃层，所述阻燃层下方设有快速导热层，所述快速导热层下方设有压敏胶黏剂层，有益效果：可以快速将导电硅胶片固定粘合，且利用缓冲减震层和散热通风层的结构，使其具有良好的导热性能和缓冲性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210261628 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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