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本发明公开了一种高绝缘性电路板及其制作方法,包括以下步骤:在生产板上焊盘周围的3‑5mm区域处丝印阻焊油墨并固化,以在焊盘周围形成阻焊区域;通过不流胶PP在生产板的两表面均压合一光板;压合前,不流胶PP在对应焊盘及焊盘周围的阻焊区域处进行开窗,以及在光板上对应不流胶PP的开窗边缘控深铣盲槽,且光板上具有盲槽的一侧与不流胶PP接触;在光板的表面上丝印阻焊油墨并固化;在生产板上对应盲槽的位置处向内控深锣槽,以切穿盲槽并揭盖显露出内部的焊盘;对生产板进行表面处理,制得高绝缘性电路板。本发明通过在生产板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116669309 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310642110.7
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 江门崇达电路技术有限公司
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