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本发明涉及半导体器件加工领域。本发明公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，本发明要解决的问题是材料直接通过旋转筛桶对其进行震动筛选，部分材料堆积在一起很难完全将其上的铁丝震落，其后续还需使用者对半导体贴片材料进行手动筛分，较为麻烦。本发明由震动机构和输送机构组成。该振动式半导体贴片材料筛分机通过收集框左右移动过程中，传动齿轮与传动齿板接触，当传动齿轮左移时与传动齿板接触带动金属传动链板逆时针旋转，保证金属传动链板处于间歇性传动状态，当金属传动链板上设置的旋转齿轮轴与第一齿板接触后，其带动筛框旋转
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116651734 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310642852.X
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 浙江精瓷半导体有
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