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本发明的多波段拼接红外探测器封装结构包括：读出电路、支撑层薄膜、探测器芯片、滤光片、键合点、基板、冷平台和铟柱，基板固定在冷平台上，读出电路固定在基板上，至少二个探测器芯片通过若干个铟柱互联在读出电路上，探测器芯片彼此平行排列，若干个键合点设置在探测器芯片外侧的读出电路上，支撑层薄膜包括：横支撑层薄膜，至少二个横支撑层薄膜设置在探测器芯片外侧的或者设置在探测器芯片外侧和两个探测器芯片之间的读出电路上，上述横支撑层薄膜平行于探测器芯片，所述滤光片粘接固定在读出电路上方的横支撑层薄膜上，横支撑层薄膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666408 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310488264.5
(22)申请日 2023.04.28
(71)申请人 昆明物理研究所
地址 65022
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