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本发明公开了一种用于FPC的软性胶膜的厚度测量方法，包括：提供软性胶膜的待测样品；对待测样品进行黑影处理，在待测样品的第一侧表面形成具有导电性的石墨胶体，得到第一处理样品；对第一处理样品进行镀铜处理，在第一处理样品的第一侧表面上形成镀铜层，得到第二处理样品；获取第二处理样品的切片，对切片进行镶嵌灌胶，得到镶嵌样品；对镶嵌样品依次进行研磨和抛光，得到目标样品；采用3D光学显微镜，对目标样品进行厚度测量，得到厚度检测结果。本发明能够快速精准地测量出软性膜层的厚度，有效防止切片灌胶所用树脂或离子束对材
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116659399 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310501800.0
(22)申请日 2023.05.06
(71)申请人 苏州东山精密制造股份有限公司
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