考虑温度影响的非晶玻璃态聚合物的本构模型构建方法.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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考虑温度影响的非晶玻璃态聚合物的本构模型构建方法.pdf

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本发明公开一种考虑温度影响的非晶玻璃态聚合物的本构模型构建方法，包括如下步骤：S1：根据压缩或拉伸变形过程中非晶玻璃态聚合物力学性质的变化，构建变分数阶导数粘弹性本构模型，并采用生长曲线函数描述分数阶导数的阶数变化；S2：构建考虑温度影响的变分数阶导数粘弹性本构模型，建立非晶玻璃态聚合物完整变形过程中的弹性模量E和松弛时间θ分别与温度T的线性关系；S3：建立变分数阶导数粘弹性本构模型的分数阶导数的阶数α与温度T的函数关系；S4：通过拟合实验数据，确定模型参数。本发明解决了非晶玻璃态聚合物压缩或拉

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116665820 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310664372.3 (22)申请日 2023.06.06 (71)申请人河海大学常州校区地址 2130