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本申请公开了陶瓷半导体器件封装件。一个所描述的示例包括：陶瓷封装件(图3E中107)，其具有板侧表面(301)和相对的顶侧表面；散热块(113)，其安装到陶瓷封装件的板侧表面，在管芯腔体(121)中形成底表面；引线(105)，其安装到陶瓷封装件上的导电接地焊盘；侧壁金属部，其从导电接地焊盘延伸并覆盖陶瓷封装件的一侧的一部分；铜钨合金导体层(311)，其形成在陶瓷封装件中并由电介质层(309)隔开；键合指状件(123)，其由导体层形成并延伸到管芯腔体(121)；半导体器件(319)，其安装在散热块
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116666312 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310159441.5
(22)申请日 2023.02.24
(30)优先权数据
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