一种抗干扰的模块版图结构.pdfVIP

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2023-08-30 发布于四川
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一种抗干扰的模块版图结构.pdf

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本申请属于半导体集成电路技术领域，公开了一种抗干扰的模块版图结构，该版图结构包括呈田字形设置的4个子模块；第一子模块位于左上方，第二子模块位于左下方，第三子模块位于右上方，第四子模块位于右下方；各子模块的输入端位于子模块的左侧，输出端位于子模块的右侧；第一子模块的输出端与第二子模块的输入端连接，第二子模块的输出端与第三子模块的输入端连接，第三子模块的输出端与第四子模块的输入端连接。在本申请的模块版图结构下，4个子模块之间的连线不会产生交叉，避免了连线交叉带来的剧烈信号干扰。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116666379 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310534540.7 (22)申请日 2023.05.11 (71)申请人合芯科技有限公司地址 5107