一种用于安装模拟前端电路的壳体.pdfVIP

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  • 2023-08-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于安装模拟前端电路的壳体,包括上盖板、下盖板和壳体本体,所述上盖板和下盖板分别固定在壳体本体的正面和反面,所述壳体本体内设有隔离板,所述隔离板的正面与上盖板形成用于安装信号板的第一腔体,所述隔离板的背面与下盖板形成用于安装控制板的第二腔体,所述第一腔体一端设有第一通道,所述第一通道上设有第一压块,另一端设有至少两个第二通道,所述第二通道之间通过隔离筋隔离,所述第二通道上均设有第二压块。本实用新型的优点在于,通过隔离板、隔离筋、第一压块和第二压块的设置,大大降低了信号板和控制

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210270183 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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