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- 2023-08-30 发布于四川
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本发明公开了一种能提高表面铜密实度的铜箔电镀液、电镀工艺、复合铜箔及应用，该铜箔电镀液包括以下成分：硫酸110～150g/L、五水合硫酸铜90～130g/L、盐酸30～70ppm、整平剂3～7mL/L、光亮剂1～5mL/L、抗氧化剂40～60mL/L。本发明提供的铜箔电镀液通过整平剂、光亮剂的拮抗作用能动态控制沉积铜的速率，达到动态平衡的效果，可最大程度提高水电镀后基材表面铜的密实度；该方法工艺过程简单、可重复性高，本发明的铜箔电镀液能解决传统方案中水电镀后复合铜箔表面褶皱、不光滑以及暗哑等不良
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116657204 A
(43)申请公布日 2023.08.29
(21)申请号 202310766926.0
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 太仓斯迪克新材料科技有限公司
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