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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种照明装置内部的半导体散热结构，包括光源安装板和安装于光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，光源安装板底部一侧设有与LED光源电连接的半导体元件，光源安装板底部卡接设有外罩安装座，外罩安装座上端连接有外罩壳，半导体元件底部套接有螺旋安装座，且螺旋安装座上端与外罩安装座底部卡接连接，螺旋安装座内壁于半导体元件对应处设有导热槽，半导体元件外表面与导热槽贴合连接。本实用新型解决了现有技术中采用半导体元件的LED结构缺乏体积小、结构简单的散热结构，易导致LED由于内部积热过多而发生故障的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210266771 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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