原创力文档- 3
- 0
- 约8.49千字
- 约 9页
- 2023-08-31 发布于四川
- 举报
本实用新型提供一种传感器封装结构，属于传感器技术领域，其可至少部分解决现有的传感器封装结构复杂、体积大、不易拆装和无法测量特殊液体问题，本实用新型实施例的传感器封装结构包括基座、流道、传感器组件和密封件，所述基座设置有芯片放置位，所述流道穿设在所述基座中并与所述芯片放置位连通，所述流道的第一端穿出至所述基座一侧，所述流道的第二端穿出至所述基座另一侧，所述传感器组件包括电路板以及设置在所述电路板朝向所述基座一侧的传感芯片，所述电路板与所述基座连接，所述传感芯片放置在所述芯片放置位中，所述密封件夹设
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210268693 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
文档评论（0）