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- 2023-08-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体封装，包括半导体器件集成板，还包括半导体载板、框体和顶板，所述半导体器件集成板设置在半导体载板上，所述框体为矩形框设置，且与顶板之间为一体成型设置，所述框体设置在半导体载板的上方，所述半导体载板的顶部外壁开设卡槽安装有卡槽座，所述卡槽座的内壁安装有卡扣，所述框体的底部外壁安装有卡板，本实用新型通过框体与顶板之间为一体成型，框体再通过卡板和卡扣，以及两个插块可以快速的在半导体载板上安装框体，能够简单便捷的对半导体完成封装工作，使用便捷，使得器件与外界隔离，不仅便于运输，并
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210272312 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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