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一种半导体陶瓷封装外壳.pdfVIP

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  • 2023-08-31 发布于四川
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一种半导体陶瓷封装外壳.pdf

    本实用新型公开了一种半导体陶瓷封装外壳，包括陶瓷底板，陶瓷底板的顶部中间设置有金属封装壳体，金属封装壳体的顶部设置有密封盖体，陶瓷底板的顶部左侧前后两端和顶部右侧前后两端均开设有定位安装孔，定位安装孔的内腔顶部设置有十字槽盘头螺钉，金属封装壳体的左右两侧壁均嵌合安装有陶瓷条块，两组陶瓷条块相互远离的一侧对称设置有金属引脚，且金属引脚贴近陶瓷条块的一端伸入金属封装壳体的内腔，金属引脚与陶瓷条块的连接处设置有半导体，金属封装壳体的底部设置有环凸起，陶瓷底板的顶部开设有与环凸起相配合的环凹槽，本实用新

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210272313 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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