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电子连接器电镀发展 天稳定剂消耗量增加，一般补加量为光亮剂的1,3 级逆流漂洗。过量的铜离子造成镀层发黑(用小电流 电解除去。 ,1,5，补加采用步量多次原则。 循环过滤机滤芯应每周至少冲洗一次，以保证 4(3镀液长期使用，逐渐变浑(可加入处理剂 其正常工作。 (使用量可用量简量取一定的镀液加入处理剂至沉 淀安全(一般为20,30ml,1)。 锡阳极板应选择符合GB2528--89的Sn2(Sn3 作为极板。质量4(4镀后清洗水采用三级逆流瀑洗，热水槽必 太差的锡板(可能导致镀液中重金属杂质太多，镀层发黑;锡阳极板应经常用水冲洗。 须每天换水，保证水质的洁净，否则轻则烘干后，表 镀液定期分析SnSO。和H。SO(的含量。根据本 面有水迹，重则易发生变色。 公司4年来实践表明， 5(结论 稳定剂及硫酸，硫酸补加量根据分析结果日常生产中只需补加光亮剂、经四年多的生产实践表明，酸性镀锡工艺是能 补加，硫酸亚锡一般不需添加(除大处理槽液外)。 够在自动生产线上稳定应用(该工艺稳定可靠，在武 汉炎热的夏天，槽液温度可稳定控制在33?，左右， 4(2光亮剂消耗量在常温下为200,250mi, KAh夏天消耗量稍微增加，但添加不可过量，过 经一天满负荷生产，温升不超过l?这主要是该工 量易造成发黑(此时可用活性炭处理)。电镀过程中 艺电流效率高。 光亮度下降时，,般表明光亮剂 该条自动生产线投产至今，接待国内外电镀专 少(补加采用少量多次原则( 家及用户参观，得到一致认可。 稳定荆的消耗量常温下为40,50ml,KAh，夏 电子连接器电镀发展 河北东普电子有限公司(050021) 池建明 摘要介绍电子连接器电镀应用较普遍的工艺及镀层组合及其发展方向(同时介绍代表目前潮流和水 平的高速连续电镀生产线组合技术。 关键词电子连接器连续电镀I(前言 2(2((Cu,)NIl一4?,Au 电子技术的发展用日新月异来形容已毫不为 这是最常用的接触部位镀层组合，按可靠性要 过。作为电子行业基础元器件的电子连接器也在向 求高低不同，佥镀层厚度从闪镀到0(259，0(5p，1p， 高密度(小型化，多功能(高可靠性，低成本方向发 i(27?等。 展(以适应市场的要求。电镀作为连接器生 2(3((Cu,)Nil--4,u,Snl(5—7“ 产中关键的一环，担负着满足产品接触电阻(耐压，耐磨损性， 接触电阻优于镀镍，可作要求不很高的接触件 要作可焊性，耐蚀性(耐候性)等多项重要性能要求的重 镀层如汽车用连接器，主要用作可焊性镀层。 用。 24(Cu)Nil--4pSnPbl5—7 ((,(? 电子连接器接触件一般采用黄铜件(钉性连接 锡铅合金有60,40或90110及95,5锡铅比镀器)和磷青铜(孔性连接器)及铜合金复合材料作基 层，镀层电性能尤其是贮存后电性能优于纯锡，在各 材。 种可焊性镀层中可焊性最优( 2(电镀镀层及镀层组合 2(6((Cu,)Nil—4p,PdNi一3p按用途及要求有: 近十多年来国内外又开发了成本低于镀金且接 2(1((Cu)Nil—4u 触电阻很低，耐磨性也较好的钯镍合金代金组合，合 由于镶本身抗氧化能力不高(且接触电阻较高， 金含钯80,，镍20,，外观银白色。接触电阻常态 应用在接触电阻要求不高的场合或接线方式为压接 及老化后测试值略高于lp硬金镀层。 F 或绕接的场合。 2(6(Cu,)Nil—4p,PdNil—3p,硬金闪镀或0(2p 13I ‘??????， 箩 工艺有柠檬体系(台金元索常用钴(镍及铁(仓一怙 ,方面适应^、“1对金色外规的耍求(同时其接 触电阻更低。 0 硬金较常片】(含钴3蹦HVl90?。6(镀银 3 2(7(Cu,)Nl,4,1,A92—10p 镀银接触电阻较低(可在镀渣中添加锑盐尽管国内外做了许多无氰化尝试(常用的仍是 等组有氰光亮镀银体系(且须预镀银以保征结合力(镀后 成硬银r艺(耐磨性更好(仁i镀银抗变色能力差(新 镀层钝化或幢胁变色剂。连接器也采爵j添加锑盐镀硬银 较高。 可焊性较佳，但差于镀锡铅合金骏纯锡(成本也工艺。 3(7(镀钯或钯镍合金 3(常用工艺 钯离于与氨络合成稳定状态。添加一定添加剂， 3(1(镀铜 可镀钯或钯(80,)镍(20,)合金(其接触电阻较 主要还足氰化镀锕和硫酸盐镀铜，氰化镀铜结 台力小，如50mg负荷(N15p,PdNi2fz5(9--6 5flNi5肛,硬 很好，也可镀光亮镀层(但废水处理婴提高投资金lp为5(6 6(On(如采用Ni5,。,PdNil, 和成本。酸性镀铜废水处理简便，成本低，可作青铜，Au0(2p( 黄铜底层及隔离(阻挡)层。 接触电阻仅4(4--6(7n(甚至优于lP硬金。 4(连续电镀技术 作面层的一般仍是常规的硫酸盐一3(2(镀镍 设