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PCB流程简介-VCP和龙门电镀简介;1. 电镀制程的作用 ……………………………………………………….. 3 2. 反应原理 …………………………….…………………..…................. 5 3. 设备流程 ………………………………………………………………... 10 4. 电镀药水 ……………………………….……………………………….. 13 5. 制程能力 …………………………….…………………..…................. 20 6. 品质管制项目 …………………………………………………………... 22 7. 设备产能 ……….………………………………………………………... 27 ;1. 电镀制程的作用;2.铜的特性 铜具有较好的延展性,易于机械加工,导电和导热性能极佳,电阻率较低,只高于银,而且价格上有很大优势.这些特性是选择铜作为电镀的原因之ㄧ 3.电镀铜的作用 通过电镀镀上的铜层,可以提供不同层之间的导通性,同时提供良好的铜层来满足零件的安装(在插件过程中,要求镀铜层可以提供一定的物理性质,如可以忍受组装时的热冲击的温度而不会裂开); 1.总述 通过外加电压,使得于正极相连的阳极失去电子,阳极的铜原子变为铜离子,溶解于溶液中 阳极主要反应 Cu→Cu2++2eˉ 于负极相连的阴极得到电子,铜离子在阴极沉积为铜原子 阴极主要反应 Cu2++2eˉ → Cu 2.一些理论 2.1法拉第定律 a.法拉第第一定律:电镀时,阴极上析出的金属量与通过的电量成正比. 电量的常用单位为库伦(Coulomb) 库伦(C)=电流强度(A)*时间(sec) 100%电镀效率下,1C可以析出0.3294g纯铜,; b.法拉第第一定律:不同的电镀溶液成份,通过相同的电量时,各自溶解/沉积出来的重量于它的化学当量成正比. W=ItA/(nF) 其中, W:析出或溶解的质量 I:电流强度(单位A) t:通电时间(单位sec) A:原子量 n:电荷量 F:法拉第常量(96485C/mol) 电化学当量:一1sec通过1安培电流强度,在阴极析出物质质量,称为该物质的电化当量,使用单位:毫克/库伦(mg/C).PCB电镀铜较常使用克/安培小时(g/AH) ;金属;2. 反应原理;2. 反应原理;镀铜线;3. 设备流程(VCP线);;4.1各药水的作用 当酸性电镀液中没有添加任何添加剂时,铜离子会选择在高能量表面区域结晶,镀出的铜层表面粗糙且缺乏光泽,根本达不到在插件过程中, 镀铜层可以忍受组装时的热冲击的温度而不会裂开.为了在电镀过成中,得到结晶细致,满足一定的抗拉强度,延伸特性及外观要求,需要使用添加剂. ; 光泽剂:其作用可以镀出细致,均匀的铜层,,通常为含硫的小分子量化合物,如R1-S-S-R1类化合物.电镀时,解离成R-S与铜形成CuS, CuS难溶于水,易受孔底低电流区吸附进行共镀,有加速沉铜的功能.添加按照安培小时自动添加来补充,采去少量多次添加较好,使用CVS分析浓度. ; 平整剂:为含氮的带正电荷化合物,在酸性溶液中有很强的正电性,易集中于高电流区域,与Cu2+产生竞争反应,不利于铜的沉积.所以,可在高电流区抑制铜的沉积;而在低电流区,可以促进铜的沉积.所以,在高电流区抑制铜沉积,低电流区促进铜沉积,而增加了镀铜层的平整性.; 抑制剂(载剂):为高分子量化合物,分子量大多在5000~15000之间.抑制铜离子沉积,有利于镀层细致化及改进均匀性,分子量最大,易集中于板面高电流区.其有抑制沉铜的功能.也是按照安培小时自动添加来补充. ;VCP线药水有谊吉(Schlotter) ,荏原(Ebara)等,分别是CU140系列和211系列. 龙门线有罗门哈斯药水，上村中国等;4.3药水引起一些异常 a.鱼眼(光泽剂相对抑制剂偏低,只发生于通孔孔口处) ;4. 电镀药水;VCP镀铜;垂直PTHCU;1.贯孔性(Thro