图形转移原理概要课件.pptVIP

图形转移原理技术中心 李雷 图形转移PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（ScreenPrinting）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（LiquidPhotoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。- 电子装联 成品线路板 底片绘制方法 图形转移主要光致抗蚀剂形式1：干膜