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半导体产品的封装键合治具。本实用新型涉及半导体封装打线工艺，尤其涉及半导体产品的封装键合治具。提供了结构紧凑合理，加工简便，压合效果好，降低键合不良的半导体产品的封装键合治具。本实用新型中包括引线框底座和压板；压板上设有若干与封装产品适配的压孔；压孔内位于封装产品的连筋的上方设有若干与压孔的内侧壁固定连接的触角，触角位于封装产品的连筋的上方；在键合治具的压板设计上增加若干压合触角，产品在封装键合时，使上压板能有效的压合到引线框底座上，保证压合牢固。本实用新型具有结构紧凑合理，加工简便，压合效果好
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210296302 U
(45)授权公告日
2020.04.10
(21)申请号 20192
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