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通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化.pdf

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本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控,和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含:处理夹具;至少一个接近传感器;和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体,所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的一或多个开口。所述至少一个接近传感器保持在所述处理夹具主体中的所述开口的至少一个之内。所述基座包含基座板,所述基座板具有基座板顶表面、基座中心点,和形成在所述基座板顶表面中与所述基座中心点相距距离RR的一或多个凹槽。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110265328 A (43)申请公布日 2019.09.20 (21)申请号 20191

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