《电子产品生产工艺与品质管理》项目2 装接工艺.pptVIP

任务2.2 电子产品总装 2.2.1 电子产品总装工艺 2.2.2 常见的其他装配工艺 本任务要求学习者完成以下工作： 能够按电子产品的装配要求，完成电路板及其外壳配件的组装。 1. 整 机 装 配 的 顺 序 和 基 本 要 求 1）整机装配的基本顺序与原则 整机装配按组装级别可分为元件级、插件级、插箱板级和箱、柜级顺序进行。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。? 1. 整 机 装 配 的 顺 序 和 基 本 要 求 2）整机装配的基本要求 （1）装配前，对有关零部件或组件必须经过调试、检验 （2）装配时应用合理的安装工艺 （3）严格遵循整机装配的顺序要求 （4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件 （5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行 2. 整 机 装 配 的 工 艺 流 程 3. 整 机 装 配 中 的 接 线 工 艺 1）接线工艺要求 （1）接线要整齐、美观，在电气性能许可的条件下减小布线面积。 （2）接线的放置要可靠、稳固和安全。 （3）接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。 3. 整 机 装 配 中 的 接 线 工 艺 2）接线工艺 （1）配线 （