一种基于铜基板的双面印刷电路板结构.pdfVIP

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2023-09-04 发布于四川
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一种基于铜基板的双面印刷电路板结构.pdf

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本实用新型公开了一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上线路层，下绝缘层的下表面设置有下线路层；铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210328127 U (45)授权公告日 2020.04.14 (21)申请号 20192