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无底土水稻育秧盘，属于农业用具技术领域。以解决现有的常规水稻育秧盘采用在底盘内铺设一层底土的方式育秧，每年在水稻育秧时需要在田地上取土，使得田地取土的区域不平整，出现坑哇现象，破坏了田地的平整度，长期下去，土壤流失严重，影响田地利用率；及采用人力挖掘和搬运育秧底土，工作效率低，育苗得病率高以及现有一次性营养育秧肥盘，存在成本高的问题。底层纸平铺在水稻育秧底盘内，瓦楞纸板平铺在底层纸上，顶层纸平铺在瓦楞纸板上，瓦楞纸板上设有数个通孔，每相邻两个所述通孔的中心距为20～24mm，数个通孔的孔直径均为
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210298715 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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