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本实用新型公开了一种契合拼接免砌砖，旨在提供一种可降低施工成本的契合拼接免砌砖。它包括全尺寸砖体和半截砖体；所述砖体的上端、设置两条与砖体长度方向相平行的上下层定位契合凹槽，所述砖体的下端、设置两条与上下层定位契合凹槽对应且契合的凸条；所述砖体的一短边端设置有左右砖限位契合凹槽，另一短边端设置与左右砖限位契合凹槽对应且契合的凸头；所述砖体上设置两贯穿其上下两端的定位加强筋孔；所述两上下层定位契合凹槽及两凸条沿砖体长度方向的中线对称契合设置；所述左右砖限位契合凹槽及凸头设置于砖体相应短边端的中部且
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210316182 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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