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2022年半导体硅片指数研究报告 第一章 行业概况 半导体硅片就是生产芯片的载体，因原材料为硅，又称作硅晶片。规划和未有经理硅提炼、提纯、单晶硅生产、晶圆成型等工艺后，就可以步入芯片单路颜料等时程环节，就是生产芯片的最重要的前置工艺。该概念主要囊括：研发及生产半导体晶圆、硅片以及抛光片等产品的公司。 图 半导体硅片产业链结构图 资料来源：资产信息网 千际投行 iFinD 截止2022年6月22日，iFinD半导体硅片指数成分股个数为9。截止2022年6月22日，企业总市值为2945.88亿元，企业员工总数少于4176人。 图 具体内容成分股列表 资料来源：资产信息网 千际投行 Wind 按照工艺分类 按照工艺类型分类，可以分为抛光片、外延片和SOI 硅片。其中抛光片和外延片就是市场主流产品，市场规模约130亿美元，SOI硅片主要用射频前端等特定应用领域，市场规模约为10亿美元。 抛光片：就是将纳米级二氧化硅颗粒与高效率粘合剂混合后，扁平地涂覆于聚酯薄膜的表面，经干燥和研磨反应而变为。外延片：外延就是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层就是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上转化成基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中就是集电区，外延上面存基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。SOI：全系列称为Silicon-On-Insulator，即为为绝缘衬底上的硅，该技术就是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋水解层。 按照尺寸分类 通常以硅片的直径回去区分规格，通常存6英寸、8英寸和12英寸。目前半导体硅片的尺寸一直在向大尺寸不断发展。直径大的半导体硅片可以增加单位芯片的平均值生产成本，从而提供更多更多更高的规模经济规模。但是大尺寸硅片由于纯度高，技术研发与规模化生产难度高，仍须对生产工艺改进并且对设备性能进行提升。 随着5G手机、高性能排序、汽车电动科技化智能化、物联网等行业的驱动下，8英寸硅片和12英寸硅片已经变成主流。2021年Q4, 8英寸硅片备货600万片/月，12英寸硅片出货量多于750万片/月。 图 全球8英寸硅片出货量（千片/月） 资料来源：资产信息网 千际投行 长城证券 图 全球12英寸硅片出货量（千片/月） 资料来源：资产信息网 千际投行 长城证券 按照用途分类 根据硅片应用领域场景，硅片可以分为正片、陪片和时刻电极。正片可以在晶圆生产中轻而易举使用。陪片按功能又可以分为测试片、挡片和控片。测试片就是用来实验和检查生产设备运转初期的状态，以提高其稳定性。挡片就是用做崭新生产线的调试以及在晶圆生产的过程中对正品进行保护。控片就是在正式宣布正式宣布生产前对新工艺测试和监控良率。 图 硅片的分类方式及用途 资料来源：资产信息网 千际投行 首创证券 第二章 商业模式和技术发展 2.1 半导体硅片产业链 图 半导体硅片产业链全景图 资料来源：资产信息网 千际投行 民生证券 半导体硅片就是关键的上游行业。半导体生产企业通过加工晶体硅原料后，赢得半导体硅片产品。半导体硅片产品提供更多更多给中游生产光伏电池、光伏组件的中游企业。最后中游企业再提供更多更多给主营业务为光伏应用领域产品的下游企业。 2.2 商业模式 晶圆代工行业遵守摩尔定律——当价格保持维持不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约内要18-24个月便可以增加一倍，性能也将提升一倍。行业内存存有IDM和纵向分工两种商业模式。 (1) IDM（Integrated Device Manufacture）商业模式 从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，被称为IDM公司。国外IDM代表有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等。大陆IDM厂商主要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等。 图 晶圆生产行业IDM模式 资料来源：资产信息网 千际投行 开源证券 (2) 纵向分工模式 有的半导体公司仅做IC设计，没有芯片加工厂（Fab），通常被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。另外还有的公司只做代工，不做设计，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等 2.3 技术发展 半导体硅片的生产工艺流程繁琐，牵涉到工艺众多，主要生产环节囊括了晶体脱胎换骨、硅片成型、外延生长等工艺。晶体脱胎换骨主要指电子级高纯度多晶硅通过单晶生长工艺乌制成单晶硅棒。硅片成型主要指将单晶硅棒通过滚圆、研磨、冲洗、研磨、研磨、再冲洗除去杂质等工艺，加工变成半导体硅抛光片。外延生长主